| ソフトウェア設計開発
お客様の業務課題や製品コンセプトをもとに、
ソフトウェアの企画・設計・開発をトータルで支援します。
IoTデバイスの制御ソフト、データ収集・分析、
Webシステムやクラウド連携まで一貫して対応し、
試作から量産、運用まで見据えた実用的なシステムを構築します。
- 組み込みファームウェア
- デバイス制御ソフト
- クラウド・Web連携
- スマートフォン連携（iOS / Android）
| 電子回路設計
お客様の指定部品や要件を尊重しつつ、
性能・コスト・供給安定性を総合的に評価し、
最適な回路構成をご提案します。
目的達成に最短で到達できる回路アーキテクチャを、
複数の選択肢とともに提示します。
- MCU／SoC回路設計
- 通信回路（BLE / Wi-Fi / LTE 等）
- 電源回路・低消費電力設計
- 量産前提の部品選定
| 筐体・機構設計
外観デザインだけでなく、
金型構造、樹脂選定、抜き勾配、肉厚、ゲート位置、
組立性までを考慮した量産前提の筐体設計を行います。
試作と量産のギャップを最小化し、
品質を維持しながら低コストな製品化を実現します。
外観デザインだけでなく、
金型構造、樹脂選定、抜き勾配、肉厚、ゲート位置、
組立性までを考慮した量産前提の筐体設計を行います。
試作と量産のギャップを最小化し、
品質を維持しながら低コストな製品化を実現します。
- スマートロック筐体設計
- スマートフォン周辺機器
- IoTデバイス筐体
| 金型設計
深圳の金型メーカーと直接連携し、
日本基準の設計・品質管理のもとで金型を製造しています。試作金型から量産金型まで、
短納期・高精度・コスト競争力を両立した
最適な金型開発を提供します。
| 特殊実装・回路解析
量産ラインでは対応できない特殊なハンダ付けや、設計ミス・部品不良・配線問題などの解析にも対応します。
現物を確認しながらの実装・解析により、
開発の手戻りを最小化し、短期間での課題解決を実現します。
| 電子部品調達
中国および国内のサプライチェーンを活用し、
電子部品、機構部品、完成品の調達を支援しています。
現地サプライヤーへの技術要件伝達や品質管理まで対応し、
量産を見据えた安定した調達体制を構築します。
| 工場デバイスの試作機ケースプリント
数百個程度の試作機用ケースには3Dプリンターが使われることが主流となっていますが、工場などの特殊な環境下で使用されるデバイスの場合、材料が特殊なことも多く、日本国内では高コストになりがちです。
そのような場合に中国深圳とのパートナーシップを活用し、比較的低コストでのケースプリントをサポートしています。
| 設備名称 | 印刷精度 | 設備台数 | 印刷材料 |
|---|---|---|---|
 光硬化3Dプリンター | 0.02mm | 50台 | 樹脂材料 高靭性材料 耐熱材料 透明材料 |
 粉末焼結3Dプリンター | 0.05mm | 13台 | ナイロン材料 |